【第三代半导体】“十四五（wǔ）规划（huá）”细分行业（yè）投资主线市场分析
我国拟将第三代半导体发展，放入我国"十四五"规划（huá）中，大力（lì）研究发展第（dì）三代半导体，做到技术与（yǔ）生产（chǎn）独（dú）立，自给自足，不（bú）再受制于外部限制。我国计划（huá）在2021到（dào）2025年的五年之（zhī）内，在教（jiāo）育、科研、开发、融资、应用（yòng）等（děng）等各个方面对第三（sān）代半导体发展提（tí）供广（guǎng）泛支持，并投入约1.4万亿美元到无线网（wǎng）络、
人工（gōng）智能等技术领域。
半导体指常温下（xià）导电性（xìng）能介于导体与绝缘体之间（jiān）的材料。半导体行业经过近六十年的发展，目（mù）前已经发展（zhǎn）形（xíng）成了三代半导体（tǐ）材料，第一代半（bàn）导体材料主要是指硅、锗元（yuán）素（sù）等单质半导体（tǐ）材（cái）料；第二代半导体材料主要（yào）是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金（jīn）刚石为四大代表，是（shì） 5G 时代的主要材料（liào）。
第三代（dài）半导体材（cái）料无（wú）论在军（jun1）事领域还是民用都有广泛的（de）用途，国家战略新兴产业政策（cè）中多次提到以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体器件，写入"十四五"规划也是早有（yǒu）迹象。第三（sān）代半导体产业（yè）战（zhàn）略意义非（fēi）凡，但国内（nèi）该（gāi）产业仍处起步阶段，在研发、生产方面明显落后于美日欧，随着国家将其纳入"十四五"规（guī）划（huá），政（zhèng）策（cè）利好必将引（yǐn）爆产（chǎn）业投资热潮。
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